창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLX90621ESF-BAA-000-TU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLX90621 | |
| 소프트웨어 다운로드 | MLX90621 Software | |
| 주요제품 | MLX90621 16 x 4 Pixel Thermal Imager | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Melexis Technologies NV | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 적외선(IR) | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 85°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -20°C ~ 300°C(IR) | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 전압 - 공급 | - | |
| 분해능 | - | |
| 특징 | - | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1°C | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 300°C | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | TO-205AD, TO-39-4 변형된 금속 캔 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-39 | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLX90621ESF-BAA-000-TU | |
| 관련 링크 | MLX90621ESF-B, MLX90621ESF-BAA-000-TU 데이터 시트, Melexis Technologies NV 에이전트 유통 | |
![]() | F62400017 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F62400017.pdf | |
![]() | 416F300X3ALR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ALR.pdf | |
![]() | CRCW0402267RFKTD | RES SMD 267 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402267RFKTD.pdf | |
![]() | MAX5068CAUE+ | Converter Offline Flyback Topology 12.5kHz ~ 625kHz 16-TSSOP-EP | MAX5068CAUE+.pdf | |
![]() | C3917-20UTTI00 | C3917-20UTTI00 HSM SMD or Through Hole | C3917-20UTTI00.pdf | |
![]() | MSM9842GAZ03A-7 | MSM9842GAZ03A-7 OKI QFP56 | MSM9842GAZ03A-7.pdf | |
![]() | TC4W66FV | TC4W66FV TOSHIBA MSOP8 | TC4W66FV.pdf | |
![]() | SSL1H220M0511AA | SSL1H220M0511AA SAMSUNG SMD or Through Hole | SSL1H220M0511AA.pdf | |
![]() | PSLB30J336M | PSLB30J336M NEC SMD or Through Hole | PSLB30J336M.pdf | |
![]() | TMRS104M50Z5UB-42-T | TMRS104M50Z5UB-42-T TAI SMD or Through Hole | TMRS104M50Z5UB-42-T.pdf | |
![]() | LP3961-3.3 | LP3961-3.3 NATIONAL SOT-263-5 | LP3961-3.3.pdf | |
![]() | D5SB 60 | D5SB 60 ORIGINAL ZIP-4 | D5SB 60.pdf |