창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLX90614ESF-DCI-000-SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLX90614 Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Recommendations | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Melexis Technologies NV | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 적외선(IR) | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 85°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -70°C ~ 380°C(IR) | |
| 출력 유형 | PWM, SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.6 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 16 b | |
| 특징 | 절전 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±0.5°C(±4°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 60°C(120°C ~ 380°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | TO-39-4 금속 캔 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-39 | |
| 표준 포장 | 47 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLX90614ESF-DCI-000-SP | |
| 관련 링크 | MLX90614ESF-D, MLX90614ESF-DCI-000-SP 데이터 시트, Melexis Technologies NV 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C222KAAAP1 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C222KAAAP1.pdf | |
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![]() | 68020-572H | 68020-572H Hammond SOPDIP | 68020-572H.pdf | |
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![]() | EEVHB1E330P | EEVHB1E330P PAN SMD or Through Hole | EEVHB1E330P.pdf | |
![]() | 326CJ | 326CJ TELEDYNE DIP-16 | 326CJ.pdf | |
![]() | ADG509FBRZ | ADG509FBRZ AD SOM | ADG509FBRZ.pdf | |
![]() | FP75R12KE3G | FP75R12KE3G EUPEC MODULE | FP75R12KE3G.pdf | |
![]() | M34225M2-110SP | M34225M2-110SP MIT DIP30 | M34225M2-110SP.pdf | |
![]() | BXX51 | BXX51 ORIGINAL SMD or Through Hole | BXX51.pdf | |
![]() | LRPS-2-5 | LRPS-2-5 ORIGINAL SOP6 | LRPS-2-5.pdf |