창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLX90614ESF-BAA-000-SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLX90614 Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Recommendations | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Melexis Technologies NV | |
| 계열 | - | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 적외선(IR) | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 85°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -70°C ~ 380°C(IR) | |
| 출력 유형 | PWM, SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.6 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 16 b | |
| 특징 | 절전 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±0.5°C(±4°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 60°C(120°C ~ 380°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | TO-39-4 금속 캔 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-39 | |
| 표준 포장 | 55 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLX90614ESF-BAA-000-SP | |
| 관련 링크 | MLX90614ESF-B, MLX90614ESF-BAA-000-SP 데이터 시트, Melexis Technologies NV 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.7318 | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC RAD | 0034.7318.pdf | |
![]() | RT0603BRC07340RL | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07340RL.pdf | |
![]() | RG1005N-1242-B-T5 | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-1242-B-T5.pdf | |
![]() | CMF5524R900DHEA | RES 24.9 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5524R900DHEA.pdf | |
![]() | NLAS3699B | NLAS3699B OnSemi TQFN-16 | NLAS3699B.pdf | |
![]() | D6216A1L-7 | D6216A1L-7 ORIGINAL TSOP | D6216A1L-7.pdf | |
![]() | LQN2520-2R7K-C01 | LQN2520-2R7K-C01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN2520-2R7K-C01.pdf | |
![]() | FPC | FPC HRK SMD or Through Hole | FPC.pdf | |
![]() | JK2509 | JK2509 JACK SMD or Through Hole | JK2509.pdf | |
![]() | TMM2114L3 | TMM2114L3 TOS DIP-18 | TMM2114L3.pdf | |
![]() | MAX233CCP | MAX233CCP MAX DIP | MAX233CCP.pdf |