창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLX90614ESF-AAA-000-SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLX90614 Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Recommendations | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Melexis Technologies NV | |
| 계열 | - | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 적외선(IR) | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 85°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -70°C ~ 380°C(IR) | |
| 출력 유형 | PWM, SMBus | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 16 b | |
| 특징 | 절전 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±0.5°C(±4°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 60°C(240°C ~ 380°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | TO-39-4 금속 캔 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-39 | |
| 표준 포장 | 55 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLX90614ESF-AAA-000-SP | |
| 관련 링크 | MLX90614ESF-A, MLX90614ESF-AAA-000-SP 데이터 시트, Melexis Technologies NV 에이전트 유통 | |
![]()  | DRC5143Y0L | TRANS PREBIAS NPN 150MW SMINI3 | DRC5143Y0L.pdf | |
![]()  | RV1206JR-07390KL | RES SMD 390K OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-07390KL.pdf | |
![]()  | RSF3JB180K | RES MO 3W 180K OHM 5% AXIAL | RSF3JB180K.pdf | |
![]()  | 7E06NA-471M | 7E06NA-471M SAGAMI SMD | 7E06NA-471M.pdf | |
![]()  | CD74AC273E * | CD74AC273E * TIS Call | CD74AC273E *.pdf | |
![]()  | IMISC476BAYBD | IMISC476BAYBD IMI SMD or Through Hole | IMISC476BAYBD.pdf | |
![]()  | HFCT-5914ATLZ | HFCT-5914ATLZ AVAGO SMD or Through Hole | HFCT-5914ATLZ.pdf | |
![]()  | MAX825TEUK-T TEL:82766440 | MAX825TEUK-T TEL:82766440 MAXIM SOT23-5 | MAX825TEUK-T TEL:82766440.pdf | |
![]()  | 250S1000-30X40 | 250S1000-30X40 NCH SMD or Through Hole | 250S1000-30X40.pdf | |
![]()  | K4N563233G-FN60 | K4N563233G-FN60 SAMSUNG BGA | K4N563233G-FN60.pdf | |
![]()  | CA0508KKX7R7BB103 | CA0508KKX7R7BB103 YAGEO SMD | CA0508KKX7R7BB103.pdf | |
![]()  | HT-V135NB-DT | HT-V135NB-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT-V135NB-DT.pdf |