창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLX90247ESF-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLX90247ESF-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLX90247ESF-C | |
| 관련 링크 | MLX9024, MLX90247ESF-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25G27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25G27M00000.pdf | |
![]() | 416F26023CTT | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023CTT.pdf | |
![]() | BC856BMTF | TRANS PNP 65V 0.1A SOT-23 | BC856BMTF.pdf | |
![]() | SII504CMG208 | SII504CMG208 SILICON QFP | SII504CMG208.pdf | |
![]() | UA8888SL | UA8888SL UTC HSOP28 | UA8888SL.pdf | |
![]() | 216CBS3AGA21HMOBILITy9000ATI9000 | 216CBS3AGA21HMOBILITy9000ATI9000 ATI BGA | 216CBS3AGA21HMOBILITy9000ATI9000.pdf | |
![]() | S98WS512PEOFW010 | S98WS512PEOFW010 SPANSION BGA | S98WS512PEOFW010.pdf | |
![]() | S-8435BF-SB-T2G | S-8435BF-SB-T2G SEIKO SOT-89 | S-8435BF-SB-T2G.pdf | |
![]() | PAH50S48-28 | PAH50S48-28 LAMBDA SMD or Through Hole | PAH50S48-28.pdf | |
![]() | GPP1G | GPP1G gulf SMD or Through Hole | GPP1G.pdf |