창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLX90215EVA-BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLX90215EVA-BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLX90215EVA-BU | |
관련 링크 | MLX90215, MLX90215EVA-BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3090-101J | 100nH Unshielded Inductor 970mA 80 mOhm Max 2-SMD | 3090-101J.pdf | |
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![]() | M65673WG-B | M65673WG-B RENESAS BGA | M65673WG-B.pdf | |
![]() | BL9193-33BAPURN | BL9193-33BAPURN BELLING SC70-5 | BL9193-33BAPURN.pdf | |
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![]() | SDH70N120P | SDH70N120P SW DO-5 | SDH70N120P.pdf | |
![]() | TMP106YZCTG4 | TMP106YZCTG4 TI-BB DSBGA6 | TMP106YZCTG4.pdf | |
![]() | 4607H-101-203LF | 4607H-101-203LF BOURNS DIP | 4607H-101-203LF.pdf | |
![]() | JWGB2012M181HT | JWGB2012M181HT JW SMD or Through Hole | JWGB2012M181HT.pdf | |
![]() | LX00352-G10P | LX00352-G10P LSILOGIC CPGA | LX00352-G10P.pdf | |
![]() | HFA1100IBZ | HFA1100IBZ INTERSIL SOP-8 | HFA1100IBZ.pdf |