창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLX90215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLX90215 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLX90215 | |
| 관련 링크 | MLX9, MLX90215 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SE20FJHM3/H | DIODE GEN PURP 600V 1.7A DO219AB | SE20FJHM3/H.pdf | |
![]() | AGN200S4H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN200S4H.pdf | |
![]() | RG1608P-4750-B-T5 | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-4750-B-T5.pdf | |
![]() | CMF5525R500FHEB | RES 25.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5525R500FHEB.pdf | |
![]() | 6002I | 6002I LINEAR SMD or Through Hole | 6002I.pdf | |
![]() | BUK7515055A127 | BUK7515055A127 NXP SMD or Through Hole | BUK7515055A127.pdf | |
![]() | S71PL256NC0HFW5B0-SP | S71PL256NC0HFW5B0-SP SPANSION SMD or Through Hole | S71PL256NC0HFW5B0-SP.pdf | |
![]() | JRC2135V | JRC2135V NJM MSOP-8 | JRC2135V.pdf | |
![]() | MB622276UM-G | MB622276UM-G FUJITSU DIP | MB622276UM-G.pdf | |
![]() | SI8421BB | SI8421BB SILICON SOP8 | SI8421BB.pdf | |
![]() | 1206 1.8M F | 1206 1.8M F TASUND SMD or Through Hole | 1206 1.8M F.pdf | |
![]() | V62C318256LL35TTP | V62C318256LL35TTP MOSEL SOP | V62C318256LL35TTP.pdf |