창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLX70543-0002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLX70543-0002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Tube | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLX70543-0002 | |
관련 링크 | MLX7054, MLX70543-0002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35S13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35S13M00000.pdf | |
![]() | 825F3R0E | RES CHAS MNT 3 OHM 1% 25W | 825F3R0E.pdf | |
![]() | AF1210FR-076K04L | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-076K04L.pdf | |
![]() | RP73D2A107RBTG | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A107RBTG.pdf | |
![]() | OMNIUS1000RP | ULTRASONIC CEILING SENSOR | OMNIUS1000RP.pdf | |
![]() | M9-CSP64GL | M9-CSP64GL ATI BGA | M9-CSP64GL.pdf | |
![]() | 54H108DMQB | 54H108DMQB TI SMD or Through Hole | 54H108DMQB.pdf | |
![]() | K3E00K007M-0415 | K3E00K007M-0415 AGERE BGA | K3E00K007M-0415.pdf | |
![]() | 2MBI150N-060-02 | 2MBI150N-060-02 FUJI MODULE | 2MBI150N-060-02.pdf | |
![]() | Z6.2B | Z6.2B ORIGINAL DO-35 | Z6.2B.pdf | |
![]() | EE-SX1049 | EE-SX1049 OMRON SMD or Through Hole | EE-SX1049.pdf |