창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLV2012N-3R3C-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLV2012N-3R3C-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | v | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLV2012N-3R3C-N | |
관련 링크 | MLV2012N-, MLV2012N-3R3C-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R0BLPAP | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0BLPAP.pdf | |
![]() | 170M7065 | FUSE SQUARE 3.5KA 690VAC | 170M7065.pdf | |
![]() | 445A22L24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22L24M00000.pdf | |
![]() | 806-0425-91+ | 806-0425-91+ MAXIM DICE | 806-0425-91+.pdf | |
![]() | AM27C256-70DI | AM27C256-70DI AMD DIP-28 | AM27C256-70DI.pdf | |
![]() | F3500H (TB9400) | F3500H (TB9400) TRANBON QFP | F3500H (TB9400).pdf | |
![]() | SKKT27-16D | SKKT27-16D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT27-16D.pdf | |
![]() | C0402X7R500821KNE | C0402X7R500821KNE VKL SMD or Through Hole | C0402X7R500821KNE.pdf | |
![]() | HP51 | HP51 ORIGINAL SSOP | HP51.pdf | |
![]() | GL824C | GL824C GENESYS LQFP128 | GL824C.pdf | |
![]() | KSC411G70SHLFS | KSC411G70SHLFS ORIGINAL SMD or Through Hole | KSC411G70SHLFS.pdf | |
![]() | NRWY101M50V8X11.5F | NRWY101M50V8X11.5F NICCOMP DIP | NRWY101M50V8X11.5F.pdf |