창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLV1608A090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLV1608A090 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLV1608A090 | |
| 관련 링크 | MLV160, MLV1608A090 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1029ARQ | 1029ARQ AD SSOP-24 | 1029ARQ.pdf | |
![]() | RC1608F-1213CS | RC1608F-1213CS Samsung SMD | RC1608F-1213CS.pdf | |
![]() | LMS1587 | LMS1587 NS TO220 | LMS1587.pdf | |
![]() | 615610 | 615610 CY TSSOP | 615610.pdf | |
![]() | MT9HTF12872AZ-667H | MT9HTF12872AZ-667H Micron SMD or Through Hole | MT9HTF12872AZ-667H.pdf | |
![]() | M37760M8H1B3GP | M37760M8H1B3GP MIT QFP | M37760M8H1B3GP.pdf | |
![]() | MC44864DW | MC44864DW MOTOROLA SOP20 | MC44864DW.pdf | |
![]() | EGS226M1VD11TC | EGS226M1VD11TC SAMXON SMD or Through Hole | EGS226M1VD11TC.pdf | |
![]() | CY7C122-15PCY | CY7C122-15PCY CY DIP | CY7C122-15PCY.pdf | |
![]() | Z20976Z3410Z01 | Z20976Z3410Z01 EPCOS QFN | Z20976Z3410Z01.pdf | |
![]() | GC81C520A0 | GC81C520A0 KEC SMD or Through Hole | GC81C520A0.pdf | |
![]() | TNY245 | TNY245 PCWER DIP | TNY245.pdf |