창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLV1206E34503T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLV1206E34503T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLV1206E34503T | |
| 관련 링크 | MLV1206E, MLV1206E34503T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CX2520DB48000D0FLJC2 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB48000D0FLJC2.pdf | |
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![]() | MIC5259-1.5BD5 | MIC5259-1.5BD5 MIC SOT | MIC5259-1.5BD5.pdf | |
![]() | ADT75EBZ | ADT75EBZ ADI SMD or Through Hole | ADT75EBZ.pdf | |
![]() | 1208CF2 | 1208CF2 AT&T PLCC84 | 1208CF2.pdf | |
![]() | XAKQ | XAKQ TI QFN-20 | XAKQ.pdf | |
![]() | FIREDRIVERBUNDLE | FIREDRIVERBUNDLE ORIGINAL SMD or Through Hole | FIREDRIVERBUNDLE.pdf | |
![]() | TDAE2-E01A | TDAE2-E01A ALPS SMD or Through Hole | TDAE2-E01A.pdf | |
![]() | TC7136ACKW | TC7136ACKW MICROCHIP QFP44 | TC7136ACKW.pdf |