창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLV0402K11-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLV0402K11-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLV0402K11-90 | |
| 관련 링크 | MLV0402, MLV0402K11-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMG351ELL100MJ20S | 10µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG351ELL100MJ20S.pdf | |
![]() | BK/GBB-V-30-R | FUSE 30A 250V AXIAL FAST | BK/GBB-V-30-R.pdf | |
![]() | IRG64PC30UD | IRG64PC30UD IR SMD or Through Hole | IRG64PC30UD.pdf | |
![]() | M21131-12P | M21131-12P MNDSPEED BGA | M21131-12P.pdf | |
![]() | C2012JB0J156M | C2012JB0J156M TDK SMD or Through Hole | C2012JB0J156M.pdf | |
![]() | C9D10826006 | C9D10826006 GSI BGA | C9D10826006.pdf | |
![]() | YC0001 | YC0001 NEC BGA | YC0001.pdf | |
![]() | SKKT20/16D | SKKT20/16D SEMIKRN SMD or Through Hole | SKKT20/16D.pdf | |
![]() | RG828SDGP | RG828SDGP INTEL BGA | RG828SDGP.pdf | |
![]() | DG509ABK | DG509ABK SIL CDIP | DG509ABK.pdf | |
![]() | PKGS-25NBP1-R | PKGS-25NBP1-R ORIGINAL SMD | PKGS-25NBP1-R.pdf | |
![]() | NSH2463-2 | NSH2463-2 USA SMD or Through Hole | NSH2463-2.pdf |