창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS821M200EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS821M200EB1A | |
| 관련 링크 | MLS821M2, MLS821M200EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SRF5P21190H | SRF5P21190H FReescale SMD | SRF5P21190H.pdf | |
![]() | IRHM57260SE | IRHM57260SE IR to-254 | IRHM57260SE.pdf | |
![]() | IS62WV5128BLL-55TLI- | IS62WV5128BLL-55TLI- ISSI SMD or Through Hole | IS62WV5128BLL-55TLI-.pdf | |
![]() | NJM431UA-TE1(4A) | NJM431UA-TE1(4A) JRC SOT-89 | NJM431UA-TE1(4A).pdf | |
![]() | S2067B | S2067B AMCC QFP | S2067B.pdf | |
![]() | 1.5FMCJ91C-T | 1.5FMCJ91C-T RECTRON DO-214AB(SMC) | 1.5FMCJ91C-T.pdf | |
![]() | AC1319 | AC1319 AD SMD or Through Hole | AC1319.pdf | |
![]() | L1A9772 | L1A9772 LSI BGA | L1A9772.pdf | |
![]() | C1608CH1H060D | C1608CH1H060D TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H060D.pdf | |
![]() | XC3042-100PQG100C | XC3042-100PQG100C XilinX QFP-100 | XC3042-100PQG100C.pdf | |
![]() | AD9777BSV2RL | AD9777BSV2RL AD QFP | AD9777BSV2RL.pdf | |
![]() | EKMF251ELL100MJ20S | EKMF251ELL100MJ20S Chemi-con NA | EKMF251ELL100MJ20S.pdf |