창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS821M200EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS821M200EB0D | |
| 관련 링크 | MLS821M2, MLS821M200EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 20.0000M-C3: ROHS | 20MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 20.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | LTR10EZPJ1R0 | RES SMD 1 OHM 1/4W 0805 WIDE | LTR10EZPJ1R0.pdf | |
![]() | AS5304A-ATSM | TSSOP20 | AS5304A-ATSM.pdf | |
![]() | hbcc-333j-02 | hbcc-333j-02 fat SMD or Through Hole | hbcc-333j-02.pdf | |
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![]() | UT62L12816BS-70LL1 | UT62L12816BS-70LL1 ORIGINAL BGA | UT62L12816BS-70LL1.pdf | |
![]() | DAC7612UB. | DAC7612UB. TI/BB SOIC-8 | DAC7612UB..pdf | |
![]() | A9287 | A9287 UTC SOP8 | A9287.pdf | |
![]() | BPS15-0045 | BPS15-0045 IXYS SMD or Through Hole | BPS15-0045.pdf | |
![]() | RFPA-0133 | RFPA-0133 RFMD SMD or Through Hole | RFPA-0133.pdf | |
![]() | 5962 89598 xx M8A | 5962 89598 xx M8A WEDC 32ZIP | 5962 89598 xx M8A.pdf | |
![]() | LQH3NR10M04M0001T052 | LQH3NR10M04M0001T052 MURATA 3225 | LQH3NR10M04M0001T052.pdf |