창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS821M200EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS821M200EB0D | |
| 관련 링크 | MLS821M2, MLS821M200EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-TFC331KB | 330pF 250VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 비표준 SMD 0.224" L x 0.177" W(5.70mm x 4.50mm) | ECK-TFC331KB.pdf | |
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![]() | F1778447M2KLB0 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | F1778447M2KLB0.pdf | |
![]() | CDBA160-HF | DIODE SCHOTTKY 60V 1A DO214AC | CDBA160-HF.pdf | |
![]() | RG1005P-8252-D-T10 | RES SMD 82.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-8252-D-T10.pdf | |
![]() | RT1206BRD07309KL | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07309KL.pdf | |
![]() | 216PACGA14F (ATI 9600) | 216PACGA14F (ATI 9600) ATI BGA | 216PACGA14F (ATI 9600).pdf | |
![]() | 1N1661B | 1N1661B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1661B.pdf | |
![]() | 215MCP4ALA12FG RC410 | 215MCP4ALA12FG RC410 ATI BGA | 215MCP4ALA12FG RC410.pdf | |
![]() | APA150 BG456 | APA150 BG456 ORIGINAL BGA | APA150 BG456.pdf |