창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS771M100EA1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 770µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 238 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS771M100EA1C | |
| 관련 링크 | MLS771M1, MLS771M100EA1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | GL180F35CET | 18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F35CET.pdf | |
| AOD518 | MOSFET N-CH 30V 15A TO252 | AOD518.pdf | ||
![]() | RC0201FR-0759RL | RES SMD 59 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0759RL.pdf | |
![]() | CRCW12181R96FKEK | RES SMD 1.96 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181R96FKEK.pdf | |
![]() | BVEI3022021 | BVEI3022021 Hahn SMD or Through Hole | BVEI3022021.pdf | |
![]() | SCA2096A3EU | SCA2096A3EU N/A N A | SCA2096A3EU.pdf | |
![]() | B81192-C3224-M000 | B81192-C3224-M000 EPCOS DIP | B81192-C3224-M000.pdf | |
![]() | TLP180GB/GR | TLP180GB/GR TOSHIBA SOP4 | TLP180GB/GR.pdf | |
![]() | X2A000021000200 | X2A000021000200 EPSON SMD or Through Hole | X2A000021000200.pdf | |
![]() | 10GBU06 | 10GBU06 IR SMD or Through Hole | 10GBU06.pdf | |
![]() | LSC89471 | LSC89471 MOT QFP | LSC89471.pdf |