창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS561M250EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 240m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS561M250EB1A | |
| 관련 링크 | MLS561M2, MLS561M250EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CMF508K0600FHEB | RES 8.06K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF508K0600FHEB.pdf | |
![]() | R3111N291A-TL- | R3111N291A-TL- RICOH SOT-5 | R3111N291A-TL-.pdf | |
![]() | 74HC14APW | 74HC14APW PHILIPS TSSOP-14 | 74HC14APW.pdf | |
![]() | L0066169AA | L0066169AA MOTOROLA SMD or Through Hole | L0066169AA.pdf | |
![]() | 155K400F14L4 | 155K400F14L4 KEMET SMD or Through Hole | 155K400F14L4.pdf | |
![]() | MAX134CMH+D | MAX134CMH+D MAXIM SMD or Through Hole | MAX134CMH+D.pdf | |
![]() | PEG124HE3330QL1 | PEG124HE3330QL1 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PEG124HE3330QL1.pdf | |
![]() | SN74ACT08N | SN74ACT08N TexasInstruments PDIP-14 | SN74ACT08N.pdf | |
![]() | O127329 | O127329 AT&T QFP64 | O127329.pdf | |
![]() | 22FKZ-RSM1-GB-1-TB(LF)(SN) | 22FKZ-RSM1-GB-1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 22FKZ-RSM1-GB-1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | MIC29150-12TW | MIC29150-12TW MICREL TO220 | MIC29150-12TW.pdf |