창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS561M250EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 240m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS561M250EB1A | |
| 관련 링크 | MLS561M2, MLS561M250EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | B41789A7827Q001 | 820µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can 88 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 125°C | B41789A7827Q001.pdf | |
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![]() | RW1S0BAR025JE | RES SMD 0.025 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR025JE.pdf | |
![]() | MM74HCT240SJX | MM74HCT240SJX FAI SOP | MM74HCT240SJX.pdf | |
![]() | L14074B | L14074B ORIGINAL SMD-16 | L14074B.pdf | |
![]() | N15B03E001X99 | N15B03E001X99 MACOM SMD or Through Hole | N15B03E001X99.pdf | |
![]() | BC413159A16 | BC413159A16 CSR QFN56 | BC413159A16.pdf | |
![]() | SG8002JC80MHZPCC | SG8002JC80MHZPCC epson SMD or Through Hole | SG8002JC80MHZPCC.pdf | |
![]() | 2N3677 | 2N3677 MOT CAN3 | 2N3677.pdf | |
![]() | LTN141XB-L01 | LTN141XB-L01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN141XB-L01.pdf | |
![]() | SPX1117M3-L-3-3/TR(OBSOLETE) | SPX1117M3-L-3-3/TR(OBSOLETE) SIPEX SMD or Through Hole | SPX1117M3-L-3-3/TR(OBSOLETE).pdf |