창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS561M250EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 240m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS561M250EB1A | |
| 관련 링크 | MLS561M2, MLS561M250EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | PR02000201809JR500 | RES 18 OHM 2W 5% AXIAL | PR02000201809JR500.pdf | |
![]() | CTGS54F-1R0M | CTGS54F-1R0M CENTRAL SMD | CTGS54F-1R0M.pdf | |
![]() | P106K10TRB2 | P106K10TRB2 NIC RES | P106K10TRB2.pdf | |
![]() | LG2951 | LG2951 ORIGINAL QFP | LG2951.pdf | |
![]() | 2P4M/6M | 2P4M/6M NEC SMD or Through Hole | 2P4M/6M.pdf | |
![]() | TRL-TTR-1D43-257-BJ | TRL-TTR-1D43-257-BJ TRL SMD or Through Hole | TRL-TTR-1D43-257-BJ.pdf | |
![]() | ADM6823TYRJZ-REEL7 | ADM6823TYRJZ-REEL7 ADI SOT153 | ADM6823TYRJZ-REEL7.pdf | |
![]() | MODEL2354 | MODEL2354 DDC SMD or Through Hole | MODEL2354.pdf | |
![]() | 93LC02BI/SN | 93LC02BI/SN MIC SOP-8 | 93LC02BI/SN.pdf | |
![]() | 10NF-1210-X7R-500V-10%-CL32B103KGFNNNE | 10NF-1210-X7R-500V-10%-CL32B103KGFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 10NF-1210-X7R-500V-10%-CL32B103KGFNNNE.pdf | |
![]() | 2EZ23 | 2EZ23 PANJIT DO-15 | 2EZ23.pdf | |
![]() | 1N2049A | 1N2049A MSC SMD or Through Hole | 1N2049A.pdf |