창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS491M200EA1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 490µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 285 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS491M200EA1A | |
| 관련 링크 | MLS491M2, MLS491M200EA1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-LC525-148.5 | 148.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 34mA Enable/Disable | FXO-LC525-148.5.pdf | |
| CDH53NP-3R3MC | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.88A 88 mOhm Max Nonstandard | CDH53NP-3R3MC.pdf | ||
![]() | CRCW25123R16FNEG | RES SMD 3.16 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25123R16FNEG.pdf | |
![]() | ADP3156J18 | ADP3156J18 AD SMD | ADP3156J18.pdf | |
![]() | T350D335K035AS7301 | T350D335K035AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T350D335K035AS7301.pdf | |
![]() | JV2N3737A | JV2N3737A MOT CAN3 | JV2N3737A.pdf | |
![]() | 7350F3 | 7350F3 ORIGINAL SOP8 | 7350F3.pdf | |
![]() | R2023T | R2023T RICOH TSSOP10G | R2023T.pdf | |
![]() | TC55NEM216AFPN55 | TC55NEM216AFPN55 TOSHIBA TSOP | TC55NEM216AFPN55.pdf | |
![]() | CD4027BPWR | CD4027BPWR TI 16-TSSOP | CD4027BPWR.pdf | |
![]() | WF753G0881PD | WF753G0881PD NDK SMD or Through Hole | WF753G0881PD.pdf | |
![]() | EPDX14NOIR | EPDX14NOIR NEXANS SMD or Through Hole | EPDX14NOIR.pdf |