창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS442M040EK0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1905 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4400µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 97m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-1377 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS442M040EK0C | |
| 관련 링크 | MLS442M0, MLS442M040EK0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | A6279EAT | A6279EAT ALLEGRO DIP24 | A6279EAT.pdf | |
![]() | 202ECBN2 | 202ECBN2 N/A SMD or Through Hole | 202ECBN2.pdf | |
![]() | RJK0658DPA | RJK0658DPA RENESAS DFN8 | RJK0658DPA.pdf | |
![]() | TLP716F | TLP716F TOSHIBA SOP-6 | TLP716F.pdf | |
![]() | RGC5-0.18-OHM-J | RGC5-0.18-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RGC5-0.18-OHM-J.pdf | |
![]() | KQT0402TTDR12J | KQT0402TTDR12J KOA SMD | KQT0402TTDR12J.pdf | |
![]() | SMAJ26A-7P | SMAJ26A-7P MCC SMA | SMAJ26A-7P.pdf | |
![]() | WI322522-220K | WI322522-220K ORIGINAL SMD or Through Hole | WI322522-220K.pdf | |
![]() | TLGE18TP | TLGE18TP TOSHIBA ROHS | TLGE18TP.pdf | |
![]() | XC4010XLTMTQ176CMNQFP | XC4010XLTMTQ176CMNQFP XILINX SMD or Through Hole | XC4010XLTMTQ176CMNQFP.pdf | |
![]() | TAJA685M004R | TAJA685M004R AVX SMD | TAJA685M004R.pdf |