창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS383M010EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 38000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS383M010EB0D | |
| 관련 링크 | MLS383M0, MLS383M010EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 00ddw1 | 00ddw1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 00ddw1.pdf | |
![]() | K5L6317CTM-D770 | K5L6317CTM-D770 SAMSUNG BGA | K5L6317CTM-D770.pdf | |
![]() | MC-10016F1 | MC-10016F1 NEC LCC | MC-10016F1.pdf | |
![]() | MN1871620W2T2 | MN1871620W2T2 PANASONIC QFP | MN1871620W2T2.pdf | |
![]() | 1000*60*65 | 1000*60*65 DX-- SMD or Through Hole | 1000*60*65.pdf | |
![]() | THCS60E2A225ZT 2220-225Z | THCS60E2A225ZT 2220-225Z NIPPON SMD or Through Hole | THCS60E2A225ZT 2220-225Z.pdf | |
![]() | LM139J/SCA | LM139J/SCA TexasInstruments SMD or Through Hole | LM139J/SCA.pdf | |
![]() | LNX2W102MSEFBN | LNX2W102MSEFBN NICHICON DIP | LNX2W102MSEFBN.pdf | |
![]() | BBL-105-G-E | BBL-105-G-E SAMTEC SMD or Through Hole | BBL-105-G-E.pdf | |
![]() | N700061B | N700061B SIEMENS PLCC-68 | N700061B.pdf | |
![]() | JCV8018 | JCV8018 ARM QFP | JCV8018.pdf | |
![]() | IL-Z-10PL1-SMTY-1-E1500 | IL-Z-10PL1-SMTY-1-E1500 JAE 10P | IL-Z-10PL1-SMTY-1-E1500.pdf |