창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS331M250EA1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 399 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS331M250EA1A | |
| 관련 링크 | MLS331M2, MLS331M250EA1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | C1206Y104K9RAC7800 | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206Y104K9RAC7800.pdf | |
![]() | B32916A3685M | 6.8µF Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 1.102" W (41.50mm x 28.00mm) | B32916A3685M.pdf | |
![]() | 100-821K | 820nH Unshielded Inductor 155mA 650 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-821K.pdf | |
![]() | 5503 060 12 00 | 5503 060 12 00 SUMIDA 1206 | 5503 060 12 00.pdf | |
![]() | ILA8138 | ILA8138 INT TO220-7 | ILA8138.pdf | |
![]() | WP91270L1 | WP91270L1 NS SOP-14 | WP91270L1.pdf | |
![]() | 74LVC14ARW | 74LVC14ARW ORIGINAL SSOP-16 | 74LVC14ARW.pdf | |
![]() | EP900DM883B /EP900DM | EP900DM883B /EP900DM ALTERA DIP | EP900DM883B /EP900DM.pdf | |
![]() | K22XE9SN | K22XE9SN KYC CONN | K22XE9SN.pdf | |
![]() | TCSCL01A336MSAR | TCSCL01A336MSAR SAMSUNG S(3216-11) | TCSCL01A336MSAR.pdf |