창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS331M250EA1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 399 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS331M250EA1A | |
| 관련 링크 | MLS331M2, MLS331M250EA1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | B41042A2108M | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41042A2108M.pdf | |
![]() | 160-471FS | 470nH Unshielded Inductor 835mA 180 mOhm Max 2-SMD | 160-471FS.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1780 | RES SMD 178 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1780.pdf | |
![]() | REJ50V102MF | REJ50V102MF ELNA SMD or Through Hole | REJ50V102MF.pdf | |
![]() | RF2411RFMD | RF2411RFMD RF SOP16 | RF2411RFMD.pdf | |
![]() | V23072C1061A307 | V23072C1061A307 sie SMD or Through Hole | V23072C1061A307.pdf | |
![]() | MX29GL640ETTI-70G | MX29GL640ETTI-70G Macronix 48-TSOP | MX29GL640ETTI-70G.pdf | |
![]() | NS0068LF | NS0068LF LB SOP | NS0068LF.pdf | |
![]() | ASM3P623S00BG | ASM3P623S00BG Alliance TSSOP | ASM3P623S00BG.pdf | |
![]() | XC2C32VQ44 | XC2C32VQ44 XILINX QFP | XC2C32VQ44.pdf | |
![]() | PBL3767 R1 | PBL3767 R1 PBL DIP22 | PBL3767 R1.pdf | |
![]() | C1005Y5V1H683ZT | C1005Y5V1H683ZT TDK SMD or Through Hole | C1005Y5V1H683ZT.pdf |