창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS331M200EK1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 426 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS331M200EK1A | |
| 관련 링크 | MLS331M2, MLS331M200EK1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 2026-23-C3 | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-23-C3.pdf | |
![]() | HT2201 | HT2201 HOLTEK SOT25 | HT2201.pdf | |
![]() | SLM-41T-1.3E | SLM-41T-1.3E JST SMD or Through Hole | SLM-41T-1.3E.pdf | |
![]() | STD85-256-0K | STD85-256-0K ORIGINAL DIP | STD85-256-0K.pdf | |
![]() | SN747LS374FK TI | SN747LS374FK TI TI CLCC | SN747LS374FK TI.pdf | |
![]() | BUZ901DP | BUZ901DP SML TO-3PL | BUZ901DP.pdf | |
![]() | M30624MGP-B50GP UF | M30624MGP-B50GP UF RENESAS TQFP100 | M30624MGP-B50GP UF.pdf | |
![]() | LP3879MRX-1.0 | LP3879MRX-1.0 NS SOP8 | LP3879MRX-1.0.pdf | |
![]() | QCPL1360 | QCPL1360 AGILENT SOP16 | QCPL1360.pdf | |
![]() | BCL453232-180KLF | BCL453232-180KLF BITechnologies SMD | BCL453232-180KLF.pdf | |
![]() | PAH150S48-12 | PAH150S48-12 LAMBDA SMD or Through Hole | PAH150S48-12.pdf |