창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS331M200EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 426 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS331M200EK0D | |
| 관련 링크 | MLS331M2, MLS331M200EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ESRD221M0EXB | 220µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 12 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | ESRD221M0EXB.pdf | |
![]() | 402F30022ILR | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022ILR.pdf | |
![]() | 74456082 | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.2A 40 mOhm Max Nonstandard | 74456082.pdf | |
![]() | ERA-2APB2941X | RES SMD 2.94KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB2941X.pdf | |
![]() | KIA78R35API | KIA78R35API KEC TO-220F-4 | KIA78R35API.pdf | |
![]() | GU2M | GU2M TAYCHIPST DO-214AA | GU2M.pdf | |
![]() | SN75AL194N | SN75AL194N TI DIP | SN75AL194N.pdf | |
![]() | CT918CYF-2R0N | CT918CYF-2R0N CntralTech NA | CT918CYF-2R0N.pdf | |
![]() | D789188 | D789188 NEC DIP | D789188.pdf | |
![]() | G6J-2FS-DC24V | G6J-2FS-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6J-2FS-DC24V.pdf | |
![]() | D4516821AG5-A10-9NF | D4516821AG5-A10-9NF NEC TSOP | D4516821AG5-A10-9NF.pdf | |
![]() | RTG3507-P | RTG3507-P REALTEK SMD-20 | RTG3507-P.pdf |