창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS283M5R0EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 28000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS283M5R0EA1D | |
| 관련 링크 | MLS283M5, MLS283M5R0EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | ELXZ500ELL470MFB5D | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ELXZ500ELL470MFB5D.pdf | |
|  | H463R4BCA | RES 63.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H463R4BCA.pdf | |
|  | 82532EM | 82532EM Intel BGA | 82532EM.pdf | |
|  | APL1087-50DC-TRL | APL1087-50DC-TRL ANPEC SOT-89 | APL1087-50DC-TRL.pdf | |
|  | HD74HC07AP | HD74HC07AP HIT DIP | HD74HC07AP.pdf | |
|  | F0402DG | F0402DG MNC SMD or Through Hole | F0402DG.pdf | |
|  | 9-966140-3 | 9-966140-3 Tyco SMD or Through Hole | 9-966140-3.pdf | |
|  | 010680TCRMC1RKAD | 010680TCRMC1RKAD ORIGINAL SMD or Through Hole | 010680TCRMC1RKAD.pdf | |
|  | 2CQ6-QUAL | 2CQ6-QUAL AGILENT BGA | 2CQ6-QUAL.pdf | |
|  | HDL4H10BNN318-00 | HDL4H10BNN318-00 HITACHI BGA | HDL4H10BNN318-00.pdf | |
|  | 2N2648 | 2N2648 ORIGINAL CAN | 2N2648.pdf | |
|  | LQ021B8DB04B | LQ021B8DB04B SHARP SMD or Through Hole | LQ021B8DB04B.pdf |