창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS272M075EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 46m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS272M075EB1D | |
| 관련 링크 | MLS272M0, MLS272M075EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 7M16000035 | 16MHz ±10ppm 수정 15pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16000035.pdf | |
![]() | SFH 4651-Z | Infrared (IR) Emitter 860nm 1.6V 70mA 60mW/sr @ 70mA 20° 2-SMD, No Lead | SFH 4651-Z.pdf | |
![]() | CC2533F32RHAT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2533F32RHAT.pdf | |
![]() | VT6103X-G | VT6103X-G VIA LQFP48 | VT6103X-G.pdf | |
![]() | B4250CK3-2.5 | B4250CK3-2.5 BAYLINEAR SOT23-3 | B4250CK3-2.5.pdf | |
![]() | LCDM | LCDM LINEAR SMD or Through Hole | LCDM.pdf | |
![]() | MAX3486E | MAX3486E MAXIM SMD or Through Hole | MAX3486E.pdf | |
![]() | ASB-2009E | ASB-2009E N/A SMD or Through Hole | ASB-2009E.pdf | |
![]() | ISL84542IBZ | ISL84542IBZ INTERSIL SOP8 | ISL84542IBZ.pdf | |
![]() | L60B | L60B MIC SOT23-5 | L60B.pdf | |
![]() | 216ECSAGA53(216-EC) | 216ECSAGA53(216-EC) ATI BGA | 216ECSAGA53(216-EC).pdf | |
![]() | L119 | L119 SIPEX S0T23-5 | L119.pdf |