창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS263M7R5EA0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 26000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 51m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS263M7R5EA0A | |
| 관련 링크 | MLS263M7, MLS263M7R5EA0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | Y00251K00000S0L | RES 1K OHM 1/2W .001% AXIAL | Y00251K00000S0L.pdf | |
![]() | 1SS400-TE61 | 1SS400-TE61 ROHM DIODE | 1SS400-TE61.pdf | |
![]() | HY6D3 | HY6D3 HY DIP3 | HY6D3.pdf | |
![]() | LD1117-3.4V-A | LD1117-3.4V-A NSC TO-92 | LD1117-3.4V-A.pdf | |
![]() | 0603-100PJ 50V | 0603-100PJ 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-100PJ 50V.pdf | |
![]() | AIC-1160G | AIC-1160G AIC BGA | AIC-1160G.pdf | |
![]() | STC811Z | STC811Z ETC SOT23-5 | STC811Z.pdf | |
![]() | PDL-7 | PDL-7 panduit SMD or Through Hole | PDL-7.pdf | |
![]() | BZX55B3V6 | BZX55B3V6 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZX55B3V6.pdf | |
![]() | LL2012FR27K | LL2012FR27K TOK CAP | LL2012FR27K.pdf | |
![]() | BA779TR | BA779TR VSS SMD or Through Hole | BA779TR.pdf | |
![]() | MAX813LCSA+ | MAX813LCSA+ MAXIM SOP8 | MAX813LCSA+.pdf |