창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS263M7R5EA0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 26000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 51m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS263M7R5EA0A | |
| 관련 링크 | MLS263M7, MLS263M7R5EA0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-13.560MHZ-B2-T | 13.56MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-13.560MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | H4825KBZA | RES 825K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4825KBZA.pdf | |
![]() | CPR05120R0JB14 | RES 120 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05120R0JB14.pdf | |
![]() | SE180 | SE180 DENSO DIP14 | SE180.pdf | |
![]() | B584F-2 | B584F-2 CRYDOM MODULE | B584F-2.pdf | |
![]() | C3216COG1H020BT | C3216COG1H020BT TDK SMD | C3216COG1H020BT.pdf | |
![]() | 2SC4275-01 | 2SC4275-01 FUJITSU TO-3P | 2SC4275-01.pdf | |
![]() | TA2124FN | TA2124FN TOSHIBA SOP24 | TA2124FN.pdf | |
![]() | ATMEGA8U2-AU | ATMEGA8U2-AU Atmel 32-TQFP | ATMEGA8U2-AU.pdf | |
![]() | 101KL100S20 | 101KL100S20 IR MODULE | 101KL100S20.pdf | |
![]() | NTF3055L108T1 | NTF3055L108T1 ONS SOT-223(TO-261) | NTF3055L108T1 .pdf |