창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLS173M7R5EK0A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLS Type | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 17000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 7.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 77 mOhm @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 12.5A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLS173M7R5EK0A | |
관련 링크 | MLS173M7, MLS173M7R5EK0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L1R3AV4T | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R3AV4T.pdf | |
![]() | STD2NK90ZT4 | MOSFET N-CH 900V 2.1A DPAK | STD2NK90ZT4.pdf | |
![]() | GXL-8HUB-R-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.071" (1.8mm) IP67 Module | GXL-8HUB-R-C5.pdf | |
![]() | RD3.9UM-T1 | RD3.9UM-T1 NEC SMD or Through Hole | RD3.9UM-T1.pdf | |
![]() | X5618 | X5618 ORIGINAL DIP8 | X5618.pdf | |
![]() | MIP211Y | MIP211Y PANASONIC SOT-263 | MIP211Y.pdf | |
![]() | LV138 | LV138 TI SSOP | LV138.pdf | |
![]() | SSP6N80 | SSP6N80 F TO-220 | SSP6N80.pdf | |
![]() | MICRO 16GB UHS/THNSU016GBB2A0 | MICRO 16GB UHS/THNSU016GBB2A0 TOSHIBA IBA. | MICRO 16GB UHS/THNSU016GBB2A0.pdf | |
![]() | 8P56 | 8P56 ORIGINAL SOPDIP | 8P56.pdf | |
![]() | 50841155 | 50841155 MOLEX SMD or Through Hole | 50841155.pdf |