창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS173M7R5EK0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 17000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 77 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS173M7R5EK0A | |
| 관련 링크 | MLS173M7, MLS173M7R5EK0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SR0805MR-071K8L | RES SMD 1.8K OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-071K8L.pdf | |
![]() | CMF551M0000BEEA | RES 1M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M0000BEEA.pdf | |
![]() | E3Z-T61-G0SRW-CN | SENSOR PHOTOELECTRIC 10M M8 CONN | E3Z-T61-G0SRW-CN.pdf | |
![]() | PC814 A | PC814 A SHARP SMD or Through Hole | PC814 A.pdf | |
![]() | BWT6B | BWT6B ORIGINAL BGA | BWT6B.pdf | |
![]() | 55A07A-F | 55A07A-F MOTOROLA MSOP8 | 55A07A-F.pdf | |
![]() | PD6543A | PD6543A ORIGINAL QFP | PD6543A.pdf | |
![]() | 1206USB-672MLD | 1206USB-672MLD Coilcraft NA | 1206USB-672MLD.pdf | |
![]() | LXT360LE.A2 | LXT360LE.A2 INTEL LQFP | LXT360LE.A2.pdf | |
![]() | ACMS160808A221RDC05 | ACMS160808A221RDC05 MAXECHO SMD or Through Hole | ACMS160808A221RDC05.pdf | |
![]() | SF10DE-H2 | SF10DE-H2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF10DE-H2.pdf | |
![]() | UPD23C128040LGY-521- | UPD23C128040LGY-521- NEC QFP | UPD23C128040LGY-521-.pdf |