창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS173M020EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 17000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 33m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS173M020EB0D | |
| 관련 링크 | MLS173M0, MLS173M020EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55365R00BEEB | RES 365 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55365R00BEEB.pdf | |
![]() | 94910-004MLF | 94910-004MLF FCIELX SMD or Through Hole | 94910-004MLF.pdf | |
![]() | 200HFR60MSV | 200HFR60MSV IR SMD or Through Hole | 200HFR60MSV.pdf | |
![]() | IS66WVD4M16ALL | IS66WVD4M16ALL ORIGINAL VFBGA(54) | IS66WVD4M16ALL.pdf | |
![]() | 2SK3737-6-TL | 2SK3737-6-TL SANYO SOT323 | 2SK3737-6-TL.pdf | |
![]() | V110C3V3E50B | V110C3V3E50B VICOR SMD or Through Hole | V110C3V3E50B.pdf | |
![]() | ATR0600.39LVF400A.AT | ATR0600.39LVF400A.AT ORIGINAL BGA | ATR0600.39LVF400A.AT.pdf | |
![]() | MIC5255-3.0BM5X | MIC5255-3.0BM5X MICREL MICREL | MIC5255-3.0BM5X.pdf | |
![]() | 17-21/GPC-AKOM1B/3T | 17-21/GPC-AKOM1B/3T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-21/GPC-AKOM1B/3T.pdf | |
![]() | BFS20W.115 | BFS20W.115 NXP SMD or Through Hole | BFS20W.115.pdf | |
![]() | 2QSP20-TJ2-472 | 2QSP20-TJ2-472 BOURNS SSOP-20 | 2QSP20-TJ2-472.pdf | |
![]() | TP001F | TP001F toppoly TQFP64 | TP001F.pdf |