창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS162M075EA0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 76m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS162M075EA0D | |
| 관련 링크 | MLS162M0, MLS162M075EA0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D3R6WB01D | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D3R6WB01D.pdf | |
![]() | AT0402DRE0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0718R2L.pdf | |
![]() | QMV1001DS5 | QMV1001DS5 NCRTEL BGA | QMV1001DS5.pdf | |
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![]() | RG515-02T100R | RG515-02T100R VITROHM ORIGINAL | RG515-02T100R.pdf | |
![]() | IDT6V40021PGGI | IDT6V40021PGGI IDT SSOP | IDT6V40021PGGI.pdf | |
![]() | QM300HA-H KS624530 | QM300HA-H KS624530 MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM300HA-H KS624530.pdf | |
![]() | MT18LSDT1672G-133B2 | MT18LSDT1672G-133B2 Micron SMD or Through Hole | MT18LSDT1672G-133B2.pdf | |
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![]() | EL7571CM/Z | EL7571CM/Z ELNETEC SMD20 | EL7571CM/Z.pdf | |
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