창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS152M060EK1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 60V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 106m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS152M060EK1A | |
| 관련 링크 | MLS152M0, MLS152M060EK1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | 402F500XXCJT | 50MHz ±15ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCJT.pdf | |
|  | MX6AWT-A1-0000-000AB9 | LED Lighting XLamp® MX-6 White 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-A1-0000-000AB9.pdf | |
|  | CBC2518T681MV | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 45mA 36.4 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | CBC2518T681MV.pdf | |
|  | MCR18ERTJ155 | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ155.pdf | |
|  | IZPR1S462L0S | IZPR1S462L0S APEM SMD or Through Hole | IZPR1S462L0S.pdf | |
|  | RP111H361B-T1-FE | RP111H361B-T1-FE RICOH SMD or Through Hole | RP111H361B-T1-FE.pdf | |
|  | ADC407BN | ADC407BN AD DIP | ADC407BN.pdf | |
|  | C07MI | C07MI ST SMD-8 | C07MI.pdf | |
|  | H5N2517 | H5N2517 HITACHI TO-263 | H5N2517.pdf | |
|  | RLZTE-1139D | RLZTE-1139D ROHM LL34 | RLZTE-1139D.pdf | |
|  | STPS80N100TV | STPS80N100TV ST SMD or Through Hole | STPS80N100TV.pdf | |
|  | 25160N-1.8 | 25160N-1.8 ATMEL SOP-8 | 25160N-1.8.pdf |