창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS113M040EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 11000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS113M040EB1A | |
| 관련 링크 | MLS113M0, MLS113M040EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A150JXGAT5ZL | 15pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A150JXGAT5ZL.pdf | |
![]() | VSSAF3L45-M3/6B | DIODE SCHOTTKY 3A 45V DO-221AC | VSSAF3L45-M3/6B.pdf | |
![]() | CMF601M7600BER6 | RES 1.76M OHM 1W .1% AXIAL | CMF601M7600BER6.pdf | |
![]() | TD87C51FC-20 | TD87C51FC-20 INTEL QFN | TD87C51FC-20.pdf | |
![]() | PFME5 | PFME5 SOSHIN SMD or Through Hole | PFME5.pdf | |
![]() | RS-053.3S/H2 | RS-053.3S/H2 RECOM DIPSIP | RS-053.3S/H2.pdf | |
![]() | 565R5TSS33 | 565R5TSS33 VISHAYPBFREE-ROHSPF DTII | 565R5TSS33.pdf | |
![]() | FLM6472-16F | FLM6472-16F Eudyna SMD or Through Hole | FLM6472-16F.pdf | |
![]() | 023302.5XP | 023302.5XP Littelfuse SMD or Through Hole | 023302.5XP.pdf | |
![]() | CS607VD | CS607VD THM SMD or Through Hole | CS607VD.pdf | |
![]() | XC2S400E-6FG256C | XC2S400E-6FG256C XILINX BGA | XC2S400E-6FG256C.pdf |