창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS112M075EK1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 112m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS112M075EK1A | |
| 관련 링크 | MLS112M0, MLS112M075EK1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 25C160/SN | 25C160/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 25C160/SN.pdf | |
![]() | C5830. | C5830. SANKEN TO-220F | C5830..pdf | |
![]() | TA78DL15AF | TA78DL15AF TOSHIBA SOT-252 | TA78DL15AF.pdf | |
![]() | 7003-2340-02 | 7003-2340-02 Yazaki con | 7003-2340-02.pdf | |
![]() | FH4-1108-01 | FH4-1108-01 CANON DIP | FH4-1108-01.pdf | |
![]() | 63137-1 | 63137-1 TYCO SMD or Through Hole | 63137-1.pdf | |
![]() | N7000980 FSB000 | N7000980 FSB000 AMI QFP | N7000980 FSB000.pdf | |
![]() | TP422 | TP422 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP422.pdf | |
![]() | XRC5145B | XRC5145B EXAR DIP | XRC5145B.pdf | |
![]() | ALS90C63 | ALS90C63 SMC PLCC84 | ALS90C63.pdf | |
![]() | PPC405EX-NSB400T | PPC405EX-NSB400T ORIGINAL BGA | PPC405EX-NSB400T.pdf | |
![]() | SG1C226M05011FB131 | SG1C226M05011FB131 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1C226M05011FB131.pdf |