창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS112M075EK1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 112m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS112M075EK1A | |
| 관련 링크 | MLS112M0, MLS112M075EK1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | EKMS251VSN681MQ40S | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS251VSN681MQ40S.pdf | |
![]() | PHP00805E2430BST1 | RES SMD 243 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2430BST1.pdf | |
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![]() | MAX13082EEPA | MAX13082EEPA MAXIM DIP | MAX13082EEPA.pdf | |
![]() | ALC626 | ALC626 RC QFP | ALC626.pdf | |
![]() | 215LKBALA15FG | 215LKBALA15FG ATI BGA | 215LKBALA15FG.pdf | |
![]() | HD508E | HD508E HD SOP8 | HD508E.pdf | |
![]() | QG82GMP QJ60ES | QG82GMP QJ60ES INTEL BGA | QG82GMP QJ60ES.pdf | |
![]() | UPC8119T-E3 TEL:82766440 | UPC8119T-E3 TEL:82766440 NEC SOT163 | UPC8119T-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | YJ-19 | YJ-19 ORIGINAL SMD or Through Hole | YJ-19.pdf | |
![]() | MAX6129CESA+ | MAX6129CESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX6129CESA+.pdf |