창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS112M075EK1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 112m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS112M075EK1A | |
| 관련 링크 | MLS112M0, MLS112M075EK1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RH02AXA52X00B | RH02AXA52X00B ALPS SMD | RH02AXA52X00B.pdf | |
![]() | PHE426MA5220JR05 | PHE426MA5220JR05 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE426MA5220JR05.pdf | |
![]() | 2SA1615-T1B | 2SA1615-T1B RENESAS TO-252 | 2SA1615-T1B.pdf | |
![]() | 1N4753A36V | 1N4753A36V ST/ON SMD or Through Hole | 1N4753A36V.pdf | |
![]() | TCM5091N | TCM5091N TI DIP | TCM5091N.pdf | |
![]() | AT45D041-TI | AT45D041-TI ATMEL TSOP48 | AT45D041-TI.pdf | |
![]() | 7210-103K | 7210-103K SAGAMI SMD or Through Hole | 7210-103K.pdf | |
![]() | PPC2000-B | PPC2000-B SANGXIA TSSOP | PPC2000-B.pdf | |
![]() | L9518D | L9518D ST SMD | L9518D.pdf | |
![]() | V582ME03-LF | V582ME03-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V582ME03-LF.pdf | |
![]() | LQP0603T6N8J00T1M0-01 | LQP0603T6N8J00T1M0-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP0603T6N8J00T1M0-01.pdf |