창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS0805-4S7-152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLS0805-4S7-152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLS0805-4S7-152 | |
| 관련 링크 | MLS0805-4, MLS0805-4S7-152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12061M58FKTA | RES SMD 1.58M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M58FKTA.pdf | |
![]() | AD8677A | AD8677A AD SOP8 | AD8677A.pdf | |
![]() | Z19G | Z19G ORIGINAL SC70-6 | Z19G.pdf | |
![]() | KM416V254BLT-6 | KM416V254BLT-6 SAMSUNG SOP | KM416V254BLT-6.pdf | |
![]() | 1-640445-2 (LF) | 1-640445-2 (LF) TYCO SMD or Through Hole | 1-640445-2 (LF).pdf | |
![]() | HC1-5502-9 | HC1-5502-9 HARRIS DIP | HC1-5502-9.pdf | |
![]() | MAX1322ECM+ | MAX1322ECM+ MAXIM LQFP48 | MAX1322ECM+.pdf | |
![]() | C1608CH2A181K | C1608CH2A181K TDK SMD or Through Hole | C1608CH2A181K.pdf | |
![]() | LE0-C1-14 | LE0-C1-14 N/A DIP | LE0-C1-14.pdf | |
![]() | 93LC46AT-I/ST | 93LC46AT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93LC46AT-I/ST.pdf | |
![]() | TDA8768AH/S | TDA8768AH/S PHILIPS QFP | TDA8768AH/S.pdf | |
![]() | CY7C167A35VC | CY7C167A35VC CYPRESS SOJ 20 PIN | CY7C167A35VC.pdf |