창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLR1608M4N7ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLR1608M4N7ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLR1608M4N7ST | |
| 관련 링크 | MLR1608, MLR1608M4N7ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5AR180JECCA | 18pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | 5AR180JECCA.pdf | |
![]() | A50CK5100AA0-K | A50CK5100AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A50CK5100AA0-K.pdf | |
![]() | 025EZ5M | 025EZ5M SHARP TO-252 | 025EZ5M.pdf | |
![]() | 27C010-12 | 27C010-12 TI DIP | 27C010-12.pdf | |
![]() | D6CZ-1G8550-D1 | D6CZ-1G8550-D1 FUJI SMD or Through Hole | D6CZ-1G8550-D1.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FF1125C | XC2V6000-4FF1125C XILINX TQFP | XC2V6000-4FF1125C.pdf | |
![]() | FH12A-30S-0.5SH | FH12A-30S-0.5SH HES NA | FH12A-30S-0.5SH.pdf | |
![]() | BUK7728-55A+127 | BUK7728-55A+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK7728-55A+127.pdf | |
![]() | TS3DV520RHUR G4 | TS3DV520RHUR G4 TI PBF2KR | TS3DV520RHUR G4.pdf | |
![]() | LTC1785IS8 | LTC1785IS8 LT SOP8 | LTC1785IS8.pdf | |
![]() | 1211770014 | 1211770014 Molex SMD or Through Hole | 1211770014.pdf | |
![]() | KC1428 | KC1428 SAMSUNG DIP16 | KC1428.pdf |