창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLR1608M47NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLR1608M47NJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLR1608M47NJ | |
관련 링크 | MLR1608, MLR1608M47NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELJ-PA6R8MF2 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 280 mOhm 1210 (3225 Metric) | ELJ-PA6R8MF2.pdf | |
![]() | RT0805CRC07634RL | RES SMD 634 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07634RL.pdf | |
![]() | RT0402CRB0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRB0724K9L.pdf | |
![]() | RN73C2A3K01BTD | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A3K01BTD.pdf | |
![]() | PRLL5819(SOD87) | PRLL5819(SOD87) PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | PRLL5819(SOD87).pdf | |
![]() | UM23C256A-4216 | UM23C256A-4216 UMC DIP | UM23C256A-4216.pdf | |
![]() | SAA7138BHL | SAA7138BHL NXP TQFP | SAA7138BHL.pdf | |
![]() | VND5N07-E | VND5N07-E ST SMD or Through Hole | VND5N07-E.pdf | |
![]() | XC62FP6002MR | XC62FP6002MR TOREX SOT23 | XC62FP6002MR.pdf | |
![]() | FDG6233C | FDG6233C FAI SOD-363 | FDG6233C.pdf | |
![]() | MAX1675EUA+T | MAX1675EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX1675EUA+T.pdf | |
![]() | K4M511633E-YL1L | K4M511633E-YL1L SAMSUNG FBGA | K4M511633E-YL1L.pdf |