창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLR1608M47NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLR1608M47NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLR1608M47NJ | |
| 관련 링크 | MLR1608, MLR1608M47NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPI0806J3R3R-10 | 3.3µH Unshielded Multilayer Inductor 1.1A 240 mOhm 0806 (2016 Metric) | CPI0806J3R3R-10.pdf | |
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![]() | TCL7660AMJA | TCL7660AMJA TI SMD or Through Hole | TCL7660AMJA.pdf | |
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![]() | P085DR | P085DR ORIGINAL SMD or Through Hole | P085DR.pdf | |
![]() | EC24BC02 | EC24BC02 E-CMOS DIP | EC24BC02.pdf | |
![]() | HYB18T512800AF3S | HYB18T512800AF3S QIMONDA BGA | HYB18T512800AF3S.pdf | |
![]() | C1608H-75NK | C1608H-75NK SAGAMI SMD | C1608H-75NK.pdf | |
![]() | AMI18CV825 | AMI18CV825 AMI SMD or Through Hole | AMI18CV825.pdf | |
![]() | LZ9GJ16 | LZ9GJ16 SHARP QFP72 | LZ9GJ16.pdf |