창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP842M035EA0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8400µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 59m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP842M035EA0C | |
| 관련 링크 | MLP842M0, MLP842M035EA0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG2R2CPGF | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG2R2CPGF.pdf | |
![]() | MS46SR-14-1215-Q1-10X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-14-1215-Q1-10X-10R-NC-F.pdf | |
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![]() | OP249GS-REEL7 | OP249GS-REEL7 ADI SMD or Through Hole | OP249GS-REEL7.pdf | |
![]() | 29701 | 29701 LINEAR SMD or Through Hole | 29701.pdf | |
![]() | 20Mhz*2.5mm | 20Mhz*2.5mm NA SMD or Through Hole | 20Mhz*2.5mm.pdf | |
![]() | AP20H-PH-A2 | AP20H-PH-A2 NVIDIA BGA | AP20H-PH-A2.pdf | |
![]() | 6MBP400RTM060-02 | 6MBP400RTM060-02 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP400RTM060-02.pdf | |
![]() | ADS8321EB/250G4 | ADS8321EB/250G4 TI SMD or Through Hole | ADS8321EB/250G4.pdf |