창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP821M250EB1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-1404 MLP821M250EB1C-ND Q1870708 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP821M250EB1C | |
| 관련 링크 | MLP821M2, MLP821M250EB1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 1812AA391JATME | 390pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA391JATME.pdf | |
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![]() | ASTMLPV-100.000MHZ-EJ-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPV-100.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | 4816P-T02-621 | RES ARRAY 15 RES 620 OHM 16SOIC | 4816P-T02-621.pdf | |
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![]() | TCM1A336BSSR | TCM1A336BSSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM1A336BSSR.pdf | |
![]() | DD160KB120 | DD160KB120 SanRex Modules | DD160KB120.pdf | |
![]() | USF05G49 | USF05G49 ORIGINAL SOT89 | USF05G49 .pdf | |
![]() | BDF | BDF NPE SMD | BDF.pdf | |
![]() | BZV55-C2V4_115 | BZV55-C2V4_115 PH SOD80 | BZV55-C2V4_115.pdf | |
![]() | NP-CL-1A81-9-213 | NP-CL-1A81-9-213 MEDER SMD or Through Hole | NP-CL-1A81-9-213.pdf |