창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP821M250EB1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-1404 MLP821M250EB1C-ND Q1870708 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP821M250EB1C | |
| 관련 링크 | MLP821M2, MLP821M250EB1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 477TMA025M | ELECTROLYTIC | 477TMA025M.pdf | |
![]() | D2913-3 | D2913-3 INTEL CDIP | D2913-3.pdf | |
![]() | UPD65032L183 | UPD65032L183 ORIGINAL PLCC | UPD65032L183.pdf | |
![]() | 34-1275-02 | 34-1275-02 NEWBRIDGE QFP | 34-1275-02.pdf | |
![]() | VP1217A | VP1217A VLSI QFP | VP1217A.pdf | |
![]() | FM28VO20-SG | FM28VO20-SG RAMTRON SOP24 | FM28VO20-SG.pdf | |
![]() | BL-REG302B | BL-REG302B BRIGHT ROHS | BL-REG302B.pdf | |
![]() | FHX14LGT-102 | FHX14LGT-102 FUJITSU SMD or Through Hole | FHX14LGT-102.pdf | |
![]() | T140B826K010AS7200 | T140B826K010AS7200 kemet SMD or Through Hole | T140B826K010AS7200.pdf | |
![]() | C821G2-E1 | C821G2-E1 NEC SOP-8 | C821G2-E1.pdf | |
![]() | 74C828ASO | 74C828ASO TOSHIBA SMD-24 | 74C828ASO.pdf | |
![]() | 0-177984-3 | 0-177984-3 AMP SMD or Through Hole | 0-177984-3.pdf |