창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP821M250EB1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 338-1386 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP821M250EB1A | |
관련 링크 | MLP821M2, MLP821M250EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
10YXG470MEFC6.3X11 | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 10YXG470MEFC6.3X11.pdf | ||
![]() | SIT1602AI-11-18E-60.000000D | OSC XO 1.8V 60MHZ OE | SIT1602AI-11-18E-60.000000D.pdf | |
![]() | 105R-392GS | 3.9µH Unshielded Inductor 185mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 105R-392GS.pdf | |
![]() | T9AS1D22-12 240VAC | T9AS1D22-12 240VAC POTTER DIP4 | T9AS1D22-12 240VAC.pdf | |
![]() | A3S12D40ETP-G5 50K | A3S12D40ETP-G5 50K ZENTEL SMD or Through Hole | A3S12D40ETP-G5 50K.pdf | |
![]() | AH504DK | AH504DK ORIGINAL CDIP | AH504DK.pdf | |
![]() | LT1421CS8 | LT1421CS8 LT SOP8 | LT1421CS8.pdf | |
![]() | LF/323 | LF/323 MITSUMI SOT-323 | LF/323.pdf | |
![]() | R0805TJ180R | R0805TJ180R RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ180R.pdf | |
![]() | DF14-3S-1.25C | DF14-3S-1.25C HRS SMD or Through Hole | DF14-3S-1.25C.pdf | |
![]() | W9751G6JB-25DDR232X16 | W9751G6JB-25DDR232X16 ORIGINAL SMD or Through Hole | W9751G6JB-25DDR232X16.pdf |