창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP802M025EK1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 87m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP802M025EK1D | |
| 관련 링크 | MLP802M0, MLP802M025EK1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241JLBAT | 240pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241JLBAT.pdf | |
![]() | MC92005DH | MC92005DH MOT QFP | MC92005DH.pdf | |
![]() | AP1192 | AP1192 ALCATEL 50PCS | AP1192.pdf | |
![]() | BDT94F. | BDT94F. NXP TO-220F | BDT94F..pdf | |
![]() | NCP300HSN27T1 | NCP300HSN27T1 ON SMD or Through Hole | NCP300HSN27T1.pdf | |
![]() | 88266-0200 | 88266-0200 ACES SMD or Through Hole | 88266-0200.pdf | |
![]() | 67W/X | 67W/X BI SMD or Through Hole | 67W/X.pdf | |
![]() | SCD7805BTG | SCD7805BTG ON SMD or Through Hole | SCD7805BTG.pdf | |
![]() | HT-191IRPJ | HT-191IRPJ HARVATEK SMD or Through Hole | HT-191IRPJ.pdf | |
![]() | IH5045MJ/883B | IH5045MJ/883B IH CDIP | IH5045MJ/883B.pdf | |
![]() | 3SH11 (PB) | 3SH11 (PB) SHARP DIP-4 | 3SH11 (PB).pdf | |
![]() | MAX3528EUEIE | MAX3528EUEIE MAXIM SSOP-16 | MAX3528EUEIE.pdf |