창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP771M150EA0D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 770µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 150V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 238 mOhm @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.7A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP771M150EA0D | |
관련 링크 | MLP771M1, MLP771M150EA0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | EPA2165S-RC | EPA2165S-RC PCA SMD or Through Hole | EPA2165S-RC.pdf | |
![]() | C5750JB2A105MT | C5750JB2A105MT TDK SMD | C5750JB2A105MT.pdf | |
![]() | X9251US24-2.7Z | X9251US24-2.7Z INTERSIL SOP-24 | X9251US24-2.7Z.pdf | |
![]() | RMUMK107CH1000CZT | RMUMK107CH1000CZT TAIYO SMD or Through Hole | RMUMK107CH1000CZT.pdf | |
![]() | 8X10-68UH | 8X10-68UH WD SMD or Through Hole | 8X10-68UH.pdf | |
![]() | C01600V0000201 | C01600V0000201 AMPHENOL original pack | C01600V0000201.pdf | |
![]() | TC7W04F(BRA.F) | TC7W04F(BRA.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W04F(BRA.F).pdf | |
![]() | V6340 | V6340 UEM TO-92 | V6340.pdf | |
![]() | WM8785 | WM8785 WM SSOP20 | WM8785.pdf | |
![]() | SMZG3789A(B)-E3 | SMZG3789A(B)-E3 VISHAY DO-214AA | SMZG3789A(B)-E3.pdf | |
![]() | SW-358 SW358 | SW-358 SW358 MACOM SMD or Through Hole | SW-358 SW358.pdf | |
![]() | NFM40R02C220T1M00-54 | NFM40R02C220T1M00-54 MURATA SMD or Through Hole | NFM40R02C220T1M00-54.pdf |