창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP771M150EA0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 770µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 150V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 238 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP771M150EA0A | |
| 관련 링크 | MLP771M1, MLP771M150EA0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
| FK18X7S2A104K | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X7S2A104K.pdf | ||
![]() | 500CJ | FUSE CRTRDGE 500A 600VAC/250VDC | 500CJ.pdf | |
![]() | 1N6267AHE3/54 | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC 1.5KE | 1N6267AHE3/54.pdf | |
![]() | ST3060C | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V TO220AB | ST3060C.pdf | |
![]() | RNCF0603BTC27K4 | RES SMD 27.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTC27K4.pdf | |
![]() | 2SK448 | 2SK448 TOS TO-3 | 2SK448.pdf | |
![]() | TA8759AN | TA8759AN TOS DIP-54 | TA8759AN.pdf | |
![]() | MSS1260-682MTD | MSS1260-682MTD Coilcraft SMD | MSS1260-682MTD.pdf | |
![]() | KTK5131S | KTK5131S KEC SMD or Through Hole | KTK5131S.pdf | |
![]() | MSC80213 | MSC80213 ASI SMD or Through Hole | MSC80213.pdf | |
![]() | NJM2805U1-2923 | NJM2805U1-2923 JRC SMD or Through Hole | NJM2805U1-2923.pdf | |
![]() | R452 03.5 | R452 03.5 Littelfuse SMD or Through Hole | R452 03.5.pdf |