창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP601M200EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 261 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP601M200EA1D | |
| 관련 링크 | MLP601M2, MLP601M200EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.400HXP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 5X20MM | 0216.400HXP.pdf | |
![]() | B88069X7080B102 | T23-A260XS | B88069X7080B102.pdf | |
![]() | RT0402DRE0739KL | RES SMD 39K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0739KL.pdf | |
![]() | TNPW1206118KBETA | RES SMD 118K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206118KBETA.pdf | |
![]() | UPD78016FGC-529-AB8 | UPD78016FGC-529-AB8 NEC SMD or Through Hole | UPD78016FGC-529-AB8.pdf | |
![]() | MC1545/BGAJC | MC1545/BGAJC MOTOROLA CAN10 | MC1545/BGAJC.pdf | |
![]() | 1SS294 | 1SS294 ORIGINAL SOT-23 | 1SS294 .pdf | |
![]() | TR1A60 | TR1A60 ORIGINAL TRIAC | TR1A60.pdf | |
![]() | E100PRI93 | E100PRI93 SIEMENS QFP80 | E100PRI93.pdf | |
![]() | LCWCQ7P.EC-KSKU-5H7I-K | LCWCQ7P.EC-KSKU-5H7I-K OSR SMD or Through Hole | LCWCQ7P.EC-KSKU-5H7I-K.pdf | |
![]() | 2-34173-1 | 2-34173-1 TYCO ROHS | 2-34173-1.pdf | |
![]() | WS27C256L-12T | WS27C256L-12T WSI DIP | WS27C256L-12T.pdf |