창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP562M063EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP562M063EB0D | |
| 관련 링크 | MLP562M0, MLP562M063EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C431JZGACTU | 430pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C431JZGACTU.pdf | |
![]() | 1210-223H | 22µH Unshielded Inductor 224mA 3.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-223H.pdf | |
![]() | PRG3216P-4642-D-T5 | RES SMD 46.4K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-4642-D-T5.pdf | |
![]() | AK4512VF | AK4512VF AKM SSOP24 | AK4512VF.pdf | |
![]() | TSAL62100 | TSAL62100 VZSHAY DIP | TSAL62100.pdf | |
![]() | GSIB460L-E3/45 | GSIB460L-E3/45 ORIGINAL SMD or Through Hole | GSIB460L-E3/45.pdf | |
![]() | 801M | 801M ST SMD | 801M.pdf | |
![]() | 643277-6 | 643277-6 Tyco con | 643277-6.pdf | |
![]() | SC786203P2 | SC786203P2 MOTOROLA DIP | SC786203P2.pdf | |
![]() | ELH5L3105 | ELH5L3105 PANASONIC SMD or Through Hole | ELH5L3105.pdf | |
![]() | AK4634ECB | AK4634ECB AKM CSP-29 | AK4634ECB.pdf | |
![]() | P897C51RD2BBD | P897C51RD2BBD PHI SMD or Through Hole | P897C51RD2BBD.pdf |