창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP562M035EK0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP562M035EK0C | |
| 관련 링크 | MLP562M0, MLP562M035EK0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC535-179.5905 | 179.5905MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC535-179.5905.pdf | |
![]() | CRGH1206F5K36 | RES SMD 5.36K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F5K36.pdf | |
![]() | AT1206DRE07590RL | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07590RL.pdf | |
![]() | RT1206CRB0745K3L | RES SMD 45.3KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0745K3L.pdf | |
![]() | CMF5515M800FKEK | RES 15.8M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515M800FKEK.pdf | |
![]() | OP208 | OP208 HYBRITECK SMD or Through Hole | OP208.pdf | |
![]() | IDT2308-2HDCI | IDT2308-2HDCI IDT SOP | IDT2308-2HDCI.pdf | |
![]() | 1N4232 | 1N4232 ORIGINAL T0-92 | 1N4232.pdf | |
![]() | TPS3824-33DBVRG4 TEL:82766440 | TPS3824-33DBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3824-33DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TB4-S5-2103M-W3 | TB4-S5-2103M-W3 opto-media SFF | TB4-S5-2103M-W3.pdf |