창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP561M300EB0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 300V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 240m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP561M300EB0C | |
| 관련 링크 | MLP561M3, MLP561M300EB0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MBRB30H35CT-E3/81 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V TO263AB | MBRB30H35CT-E3/81.pdf | |
![]() | PAT1206E9000BST1 | RES SMD 900 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PAT1206E9000BST1.pdf | |
![]() | RT0805CRD07649KL | RES SMD 649K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07649KL.pdf | |
![]() | TBH25P470RJE | RES 470 OHM 25W 5% TO220 | TBH25P470RJE.pdf | |
![]() | OP262TRZ-EP-R7 | OP262TRZ-EP-R7 AD SOP8 | OP262TRZ-EP-R7.pdf | |
![]() | MT6219+MT6129+MT6305 | MT6219+MT6129+MT6305 MTK SMD or Through Hole | MT6219+MT6129+MT6305.pdf | |
![]() | GRM188B31E474KA75D | GRM188B31E474KA75D MURATA SMD or Through Hole | GRM188B31E474KA75D.pdf | |
![]() | 2SK1151 | 2SK1151 ORIGINAL DPAK | 2SK1151 .pdf | |
![]() | 70322L8 215 | 70322L8 215 NEC PLCC84 | 70322L8 215.pdf | |
![]() | 9C04021A1003FLHF3 | 9C04021A1003FLHF3 PHYCOM SMD or Through Hole | 9C04021A1003FLHF3.pdf | |
![]() | GSET910CM1V2.13 | GSET910CM1V2.13 SIEMENS QFP | GSET910CM1V2.13.pdf |