창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP501M150EK1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 150V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 355m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.9A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP501M150EK1D | |
관련 링크 | MLP501M1, MLP501M150EK1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
MLP332M063EA1A | 3300µF 63V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 64 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP332M063EA1A.pdf | ||
VJ0603D100KLCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100KLCAP.pdf | ||
ERJ-6GEYJ1R6V | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ1R6V.pdf | ||
RT1206FRE07665KL | RES SMD 665K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07665KL.pdf | ||
RT2512CKB0713K3L | RES SMD 13.3KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0713K3L.pdf | ||
KRL7638-C-R033-F-T1 | RES SMD 0.033 OHM 3W 3015 WIDE | KRL7638-C-R033-F-T1.pdf | ||
CMF55825R00FHEA | RES 825 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55825R00FHEA.pdf | ||
AD623BR-REEL | AD623BR-REEL AD SOP-3.9-8P | AD623BR-REEL.pdf | ||
CT300 | CT300 BINGZI DIP | CT300.pdf | ||
361R272M050LV2 | 361R272M050LV2 CDE DIP | 361R272M050LV2.pdf | ||
RD2.7ES-T1AB2 | RD2.7ES-T1AB2 NEC DO34 | RD2.7ES-T1AB2.pdf | ||
FW82830MP SL5P7 | FW82830MP SL5P7 INTEL BGA | FW82830MP SL5P7.pdf |