창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP473M7R5EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP473M7R5EB1D | |
| 관련 링크 | MLP473M7, MLP473M7R5EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AI-23-33NE-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ NC | SIT3807AI-23-33NE-25.000000T.pdf | |
![]() | CSD17522Q5A | MOSFET N-CH 30V 87A 8SON | CSD17522Q5A.pdf | |
![]() | SPD62R-682M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 170 mOhm Max Nonstandard | SPD62R-682M.pdf | |
![]() | RCP2512B82R0JS6 | RES SMD 82 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B82R0JS6.pdf | |
![]() | UPD780076YGK-R34 | UPD780076YGK-R34 NEC QFP-64 | UPD780076YGK-R34.pdf | |
![]() | FX22W182 | FX22W182 HICON/HIT DIP | FX22W182.pdf | |
![]() | ADD95972731 | ADD95972731 ML PLCC | ADD95972731.pdf | |
![]() | LM2594N-12P+ | LM2594N-12P+ NS DIP | LM2594N-12P+.pdf | |
![]() | DG333ADW-T1-E3 | DG333ADW-T1-E3 VISHAY 20-SOIC | DG333ADW-T1-E3.pdf | |
![]() | TM150SA-6-300G | TM150SA-6-300G ORIGINAL SMD or Through Hole | TM150SA-6-300G.pdf | |
![]() | MDT75C273S | MDT75C273S MDT SOP8 | MDT75C273S.pdf | |
![]() | SP6217EK1-L | SP6217EK1-L SIPEX SMD | SP6217EK1-L.pdf |