창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP442M050EK0A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1905 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4400µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 97m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 338-1213 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP442M050EK0A | |
관련 링크 | MLP442M0, MLP442M050EK0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 046401.6DR | FUSE BOARD MNT 1.6A 250VAC 2SMD | 046401.6DR.pdf | |
![]() | VMMK-2203-TR1G | VMMK-2203-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | VMMK-2203-TR1G.pdf | |
![]() | LT137141 | LT137141 LT SOP8 | LT137141.pdf | |
![]() | MB88346BPF-G | MB88346BPF-G F SMD or Through Hole | MB88346BPF-G.pdf | |
![]() | HWD11304 | HWD11304 HWD CQFP160 | HWD11304.pdf | |
![]() | IXP460(218SBRSA12G) | IXP460(218SBRSA12G) ATI BGA 06 | IXP460(218SBRSA12G).pdf | |
![]() | TLJA476M010RNJ | TLJA476M010RNJ AVX SMD | TLJA476M010RNJ.pdf | |
![]() | KA1M0965RTU | KA1M0965RTU FAIRCHILD TO-3P-5L | KA1M0965RTU.pdf | |
![]() | SXA-2 | SXA-2 SIRENZA SOT89 | SXA-2.pdf | |
![]() | HD64F7045F29 | HD64F7045F29 TI BGA | HD64F7045F29.pdf | |
![]() | MLS1206-4S4-50 | MLS1206-4S4-50 FERROXCU SMD or Through Hole | MLS1206-4S4-50.pdf | |
![]() | I1-307/883 | I1-307/883 HARRIS DIP | I1-307/883.pdf |