창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP433M010EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 43000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP433M010EB0D | |
| 관련 링크 | MLP433M0, MLP433M010EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24035AKT | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035AKT.pdf | |
![]() | 2SC3439-T11-1J | 2SC3439-T11-1J MITSUBISHI SOT-89 | 2SC3439-T11-1J.pdf | |
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![]() | FAR-F5CE-942M50K216W | FAR-F5CE-942M50K216W FS SMD or Through Hole | FAR-F5CE-942M50K216W.pdf | |
![]() | TC2876a | TC2876a TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2876a.pdf | |
![]() | B37872-K9105-K62 | B37872-K9105-K62 EPCS SMD or Through Hole | B37872-K9105-K62.pdf | |
![]() | IS61VPS102436A-166TQL | IS61VPS102436A-166TQL ISS SMD or Through Hole | IS61VPS102436A-166TQL.pdf | |
![]() | MAX2235EUPAF | MAX2235EUPAF MAX HTSSOP | MAX2235EUPAF.pdf | |
![]() | LA7054B | LA7054B NULL NULL | LA7054B.pdf | |
![]() | BD7830 | BD7830 ROHM DIPSOP | BD7830.pdf |