창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP433M010EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 43000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-1212 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP433M010EB0A | |
| 관련 링크 | MLP433M0, MLP433M010EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | AD767KN. | AD767KN. AD DIP24 | AD767KN..pdf | |
![]() | TLC271CPW | TLC271CPW TI SOP | TLC271CPW.pdf | |
![]() | R1833 | R1833 KEIC PLCC | R1833.pdf | |
![]() | STMP3770A3 | STMP3770A3 FREESCAL BGA | STMP3770A3.pdf | |
![]() | FA7633 | FA7633 FUJITSU DIP | FA7633.pdf | |
![]() | LXT9883AHC.A6S | LXT9883AHC.A6S INTEL PQFP | LXT9883AHC.A6S.pdf | |
![]() | MB506/8523/8522 | MB506/8523/8522 ORIGINAL SG8 | MB506/8523/8522.pdf | |
![]() | CNY17-1.300W | CNY17-1.300W Fairchi SMD or Through Hole | CNY17-1.300W.pdf | |
![]() | 0346+ | 0346+ ITE SP0208LE5-2 | 0346+.pdf | |
![]() | 3.6864MHZ 5070 | 3.6864MHZ 5070 NDK SMD or Through Hole | 3.6864MHZ 5070.pdf |